“可能現(xiàn)在最緊缺的設(shè)備是氮?dú)夤??！币患曳鉁y(cè)設(shè)備廠商負(fù)責(zé)人苦笑道。

　　今年二季度，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收在連續(xù)增長(zhǎng)8個(gè)季度之后逆轉(zhuǎn)，首次出現(xiàn)下滑。在此之前，結(jié)構(gòu)性分化的趨勢(shì)已經(jīng)顯而易見，一方面，消費(fèi)電子需求萎靡迫使渠道商開始清庫存，前期被爆炒的部分芯片，渠道價(jià)格開始回落；另一方面，汽車電子等半導(dǎo)體的供應(yīng)依然緊張，甚至面臨漲價(jià)壓力。

　　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的景氣度已經(jīng)自2021年延續(xù)至今，在IC設(shè)計(jì)率先走出拐點(diǎn)后，設(shè)備行業(yè)的景氣度還能持續(xù)多久？

　　距離下游應(yīng)用最近的封測(cè)端率先在去年底露出頹勢(shì)，尤其在近年來封測(cè)行業(yè)大力投資擴(kuò)產(chǎn)，在新增產(chǎn)能陸續(xù)開出及上游市場(chǎng)需求放緩的背景下，2022年上半年封測(cè)行業(yè)出現(xiàn)了訂單量下滑、產(chǎn)能利用率不足的情況，尤以聚焦驅(qū)動(dòng)芯片、成熟打線封裝業(yè)務(wù)的廠商首當(dāng)其沖，排名前十的封測(cè)廠也在進(jìn)入8月后成長(zhǎng)減緩。

　　“二季度的時(shí)候封裝廠業(yè)績(jī)就已經(jīng)普遍下滑，測(cè)試廠相對(duì)好一點(diǎn)，現(xiàn)在也不行了。做好的晶圓大量屯在測(cè)試廠，以至于傳出氮?dú)夤窆┎粦?yīng)求?！鄙鲜鲐?fù)責(zé)人指出。

　　氮?dú)夤竦淖饔弥饕抢霉耋w內(nèi)部的氮?dú)?，營(yíng)造出一種惰性氣體的氛圍，防止親氧，親水性的物品在空氣中發(fā)生氧化現(xiàn)象，可以用來存放半導(dǎo)體晶圓片Wafer等精密元器件，防潮防氧化。氮?dú)夤竦淖咔闻c封測(cè)市場(chǎng)的低迷形成鮮明對(duì)比?！熬皻舛绒D(zhuǎn)變，許多封測(cè)廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃基本都按下暫停鍵，現(xiàn)有產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率都在下滑，有些廠房已經(jīng)建好也暫時(shí)不進(jìn)設(shè)備了?！痹撠?fù)責(zé)人透露，“封測(cè)廠先停，專業(yè)測(cè)試廠現(xiàn)在也停下來了?！?/p>